Plaques base
Aquest article explica les característiques de les plaques base i el que s'ha de mirar a l'hora de comprar una. No es tracta d'una explicació de què és o per a què serveix. És més una guia de compra o almenys, una reflexió sobre l'estat tecnològic d'aquest component en l'actualitat.
Quan comprem un PC a peces o mirem les característiques, tot depèn de la placa base. Una bona elecció influeix en l'elecció de tots els altres components i permet obtenir les prestacions que necessitem al preu més ajustat.
En el pitjor cas, un assemblador de PC principiant gastarà centenars d'euros en peces, només per trobar que alguns d'ells no encaixen entre si. És menys comú que peces encaixen entre si, però en realitat no siguin compatibles. En qualsevol cas, és molt més freqüent veure un PC que no està ben equilibrat, el que limita el rendiment artificialment.
L'elecció de les peces que encaixen i treballen bé juntes requereix l'elecció de la mida de la placa base, processador i xipset. Obtenir el millor rendiment implica complexitats com la configuració de memòria i els gràfics. Finalment, cal seleccionar correctament les possibilitats d'ampliació amb targetes o dispositius addicionals.
Ens trobem amb una gran quantitat de variables per reflexionar sobre, i amb una dotzena de marques que ofereixen centenars d'opcions. Moltes plaques tenen especificacions pràcticament iguals. Això és perquè els processadors han assumit la tasca del northbridge i la qualitat no és un paràmetre molt clar en les fulles d'especificacions.
Factor de Forma
Les plaques base poden tindre diferents mides (sempre respectant l'estàndard ATX o ITX) depenent de les necessitats i la mida màxima o mínima de la caixa.
A banda de la mida de la placa, necessitem observar altres consideracions. Per exemple, l'espai entre els connectors PCI-E x16 si anem a col·locar dos gràfiques. Algunes gràfiques ocupen 2 espais pel dissipador. La posició dels connectors SATA també pot influir en els components que es poden instal·lar.
Alimentació
Les plaques per a PC són distintes versions del factor de forma ATX. Per tant, tenen el mateix connector amb la font d'alimentació de 20 o 24 pins. Les actuals tenen un connector addicional per al processador de 4 o 8 pins. Moltes tenen, a més a més, un connector addicional per al PCI-Express.
Un dels factors que determinen la qualitat d'una placa base és el regulador de voltatge o VRM. Aquest element permet una millor protecció i control del consum en els elements que no estan actius. La font d'alimentació dona 12v per a la CPU, però el VRM el transforma a 1.1-1.3v. Això ho fa en diverses fases on va regulant i estabilitzant i netejant la senyal evitant vDroops o baixades de tensió perilloses per als processadors. Quantes més fases tinga és teòricament millor, sobretot per a pràctiques con l'overclock.
Podem trobar reguladors de 6 fases o fins i tot 35 fases. Normalment es poden veure els components del reguladors de voltatge baix d'un dissipador, altres tenen els reguladors de voltatge digitals i no es poden comprovar visualment.
La nomenclatura de les fases pot canviar, però és molt comú trobar termens con 4+1, 6+2 o 8+3. Això vol dir, per exemple, 8 fases per a la CPU i 3 per a la RAM o altres components.
A banda de la quantitat de fases, que és més important si anem a fer overclock, cal mirar la qualitat dels components. Sol anomenar-se con "Japanese Capacitors," "Dark Capacitors," "Solid Capacitors," "Hi-C caps," o "Military-Class Components." Els components van perdent eficacia i el suministre de potència pot ser inestable. Si són components de qualitat duraran més.
En qualsevol cas, es poden substituir amb relativa facilitat.
Al anar baixant els volts per les fases, l'energia ha d'anar a algun lloc. Per tant, es genera calor. Aquesta calor ha de ser dissipada amb els heatsinks. Les plaques base pensades per a overclock tenen un disseny especial per a facilitat la dissipació de la calor.
Socket
Les plaques base de PC tenen un socket per instal·lar el processador.
En aquest enllaç podem veure la Llista de sockets.
CPUs encastrades
Dins dels portàtils i els PC de baix rendiment, actualment es sol trobar els processadors encastrats. Tenen la tecnologia BGA, que permet ensamblar els processadors amb soldadura de boletes d'estany. Els sockets no permeten substituir la CPU. Els models dels processadors, per exemple, el Core M o Atom indiquen el socket per a l'ensamblador de les plaques base. També hi trobem processadors de gran potència per a portàtils.
Sockets 2016
Aquesta llista (Actualitzada a 2016) permet elegir la placa base correcta en funció del socket i els processadors compatibles.
Xipsets
la selecció chipset impactarà directament en la capacitat del sistema per utilitzar diferents funcions, com overclocking, configuracions multi-GPU (a través d'PCI-E dedicat) i RAID. Tant Intel com AMD publiquen diagrames de blocs que mostren diferències de xipsets.
En aquesta taula podem veure la majoria de sockets disponibles al mercat en 2016.
| Socket | Xipset | CPUs | Memòria | PCI-E | USB | SATA |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AM3+ | Serie 900 (990FX, 990X, 980G, 970) | AMD Athlon™ II, AMD Phenom™ II, AMD FX | DDR3 fins a 32GB | fins a 38 lanes per poder tindre 2x16 | 14 USB 2.0 | 6x6GB/s |
| FM2+ | Serie A (A88x, A78, A68H, A58) | AMD APUs A4, A6, A8 | DDR3 fins a 32GB | 1x16 | 14 USB 3.0 | 6x6GB/s en la majoria. |
| AM1 | El xipset està íntegrament en el SoC del processador. | Athlon i Sempron | DDR3 fins a 32GB | 8 lanes PCI-E | 2 x 3.0 8 x 2.0 | 2 SATA 6.0 sense RAID |
| 1151 | H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170 | Intel Core iX Skylake o Pentiums G4xxx, G39xx | DDR4 fins a 64GB (H110 sols 32GB) | H110 6×2.0, B150 8×3.0, Q150 10×3.0, H170 16×3.0, Q170 Z170 20×3.0 | H110 6/4, B150 6/6, Q150 H170 6/8, Q170 Z170 4/10 | 6 x 6.0 (H110 sols 4) (RAID sols en els X170) |
Sòcols de memòria
Les plaques base per a PC permeten instal·lar els mòduls de memòria RAM que necessitem. S'instal·len en els Sòcols o Slots de memòria.
Depèn del fabricant i del Xipset la quantitat de sòcols i la quantitat de memòria suportada. En els PC antics de 32 bits, la memòria màxima estava marcada per l'arquitectura. Amb 32 bits sols pots direccionar 4GB. Ara, amb l'arquitectura de 64 bits, els fabricants de processadors, plaques base, xipsets i memòria s'autolimiten perquè no té sentit poder direccionar 2^64. Per exemple, podem trobar en alguns Intel 36 bits físics i 48 lògics que permeten 64GB de RAM si el xipset i la placa ho permeten. Els processadors tenen un límit molt alt que la majoria de les plaques no poden suportar.
Tipus de memòria segons el tipus de processador
En les plaques per al socket 1151, les més bones suporten fins a 4 mòduls DDR4 de 16GB que és el màxim dels processadors iX. Altres sols tenen 2 mòduls o no suporten mòduls de més de 8GB. Les de 1150 poden amb mòduls DDR3 i un màxim de 32GB, que no és el màxim del processador.
En les plaques per al socket 2011, poden tindre 8 mòduls fins a 128GB. Però si parlem de plaques per a servidor i Xeon, el límit està en 1536GB.
Les plaques AMD FM2 sols poden tindre DDR3 fins a 64GB.
Les plaques amb AM3 tampoc poden tindre DDR4. S'espera que la generació Zen de AMD ja siga compatible.
Consideracions a l'hora de comprar placa base i memòria (2016)
Actualment tenim DDR3 i DDR4. Cal tindre en compte que Intel sols suporta DDR3 ja en la anterior generació de processadors i sockets. Per tant, és probable que quede abans obsolet. En el cas de AMD, inclús els més potents són per a DDR3.
Amés de DDR3 vs DDR4, dins d'aquests hi ha diferents velocitats:
Això vol dir que cal observar quines velocitats suporta la placa base i comprar, sempre que puga ser, la màxima. Tan la placa com els mòduls de memòria adapten la seua velocitat a la mínima instal·lada.
PCI-E
Moltes plaques tenen varis connectors tipus PCI-E x16, encara que després sols tenen el bus sencer en el primer connector i la segona targeta va a x8. Moltes vegades, visualment pot parèixer que tens més d'un x16 i en realitat sols està el bus fins a la meitat o a un quart. La millor manera de saber els connectors efectius que tens és mirar les especificacions dels processadors i dels xipsets. En elles parlen de Lanes. Per exemple, un Intel Core i5-6600 té 16 Lanes i es pot instal·lar en una placa base amb Xipset Intel® Z170 Express que, teòricament, permet afegir 20 lanes més. No obstant, moltes plaques base sols utilitzen els del processador i permeten configuracions de 1x16 o 2x8 o 4x4.
Amb la caiguda d'AGP, l'estàndard PCI-E és tan ràpid que no hi podem trobar targetes mès ràpides que PCI-E x16. Sobretot en escenaris reals on no trobem jocs que utilitzen al 100% la GPU tot el temps.
| PCI-E | 2.X | 3.0 | 4.0 |
|---|---|---|---|
| x1 | 0.5GB/s (5GT/s) | 1GB/s (8GT/s) | 2GB/s (16GT/s) |
| x8 | 4GB/s (40GT/s) | 8GB/s (64GT/s) | 16GB/s (128GT/s) |
| x16 | 8GB/s (80GT/s) | 16GB/s (128GT/s) | 32GB/s (256GT/s) |
Si estem pensant en un equip multi GPU o en targetes específiques d'expansió, cal mirar les lanes, la quantitat de PCI-E i la seua mida i la distància entre ells.
Connectors
Enllaços
http://www.tomshardware.com/reviews/motherboard-selection-guide,3900.html http://www.tomshardware.com/reviews/build-your-own-pc,2601-5.html http://es.slideshare.net/oncehex/la-motherboard-46556701 http://www.gamersnexus.net/guides/1229-anatomy-of-a-motherboard-what-is-a-vrm-mosfet?showall=1 http://www.gamersnexus.net/guides/717-gpu-dictionary-understanding-gpu-video-card-specs